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PCB线路板焊盘不上锡是什么问题

发布时间:2024-03-08 10:33:11 人气:0

  PCB线路板焊盘不上锡是什么问题

  一、板子设计问题

  检查焊盘的直径和厚度是否与元件的引脚相匹配,焊盘设计不合理也会导致焊接效果不佳。

  二、检查板子上是否有油状物质未清除,可能是由于板厂出货前焊盘面的氧化未处理。

  三、检查板子表面是否有发黄现象,如有可能是由于储存不当造成的氧化。 ①一般正常情况下喷锡面10天左右,就会完全氧化甚至更短;  ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右; ③沉金板长期保存。

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  四、助焊剂的问题

  ①助焊剂活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  ②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

  ③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。

  五、回流焊的原因

  预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化。

  六、操作不对

  焊接方法不对,影响温度不够、接触时间不够。


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