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制程能力

项 目

加工能力

工艺详解

层数1-10层层数,指设计文件的层数,可生产1-10层的通孔板, HDI埋盲孔,混压板,高频板
油墨广信油墨绿油:广信 系列,白油:太阳2000系列
板材类型FR-4/聚四氟乙烯/罗杰斯FR-4板材( 生益,联茂,建滔,罗杰斯)铝基板材 ( 国纪GL11 导热系数 1.0W)
最大尺寸1200x850mm常规版尺寸为550x650mm,超过该尺寸为超长板,具体订单需要评估优化
外形尺寸精度±0.10mmCNC外形公差±0.10mm , V-cut板外形公差±0.10mm
板厚范围0.2—8.0mm多层板需要参考压合结构,特殊板料需采购
板厚公差 ( t≥1.0mm)± 10%此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)±0.1mm此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
阻抗公差±5Ω,±10%根据客户阻抗匹配要求进行优化设计,如达不到阻抗要求,会跟客户EQ沟通
最小线宽3mil(0.075mm)4mil属于我司常规工艺能力,3mil需看板子设计情况,进行优化
最小线距3mil(0.075mm)4mil属于我司常规工艺能力,3mil需看板子设计情况,进行优化
翘曲度极限能力0.2%常规板子0.75%,HDI板或压合不对称板:1%。军工要求:0.2%—0.3%
成品外层铜厚210um(6OZ)指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品内层铜厚140um(4OZ)内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估
沉金厚度1U‘’—10U‘’U‘’是英制单位,简称“麦”。1U‘’=0.0254um
钻孔孔径0.10——6.30.10mm是激光钻孔,一般针对HDI板。最小机械钻孔0.15mm,常规最小0.2mm
过孔单边焊环≥0.1mm(4mil)如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.1mm
成品孔孔径 ( 机器钻)0.20--6.5mm因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )±0.05mm钻孔的公差为±0.05, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55——0.65mm是合格允许的
阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽≥0.125mm字符最小的宽度,如果小于0.125mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥25mil字符最小的高度,如果小于25mil,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比1:5最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距≥0.3mm(12mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙0间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径半孔工艺是一种特殊工艺,拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板
0.5mm
阻焊桥0.2mmIC脚间距保证0.2mm以上,方可以加阻焊桥
金手指倒角45°,余厚0.5mm倒角角度公差±5°,余厚公差±0.13mm
HDI交叉埋盲孔三阶我司HDI制程能力可做一阶,二阶,三阶。价格和交期也会相应增加



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