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pcb线路板半孔工艺介绍及加工难度

发布时间:2024-03-06 10:46:01 人气:0

  pcb线路板半孔工艺介绍及加工难度

  所谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔(槽)一半。模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,模块面积小,功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔,在锣外形锣去一半,只留下半边孔在PCB上,俗称为半孔。PCB线路板半孔,在PCB行业中也叫邮票孔,是可以直接将孔边与主边进行焊接的,可以节省连接器和空间,在信号电路里的应用十分广泛。

  PCB半孔板的制作过程中,锣板工艺为其中的关键,而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象,给半孔板的制作造成了极大的困难。同时整个PCB半孔板的制作过程中会有两次锣板,分别为粗锣和细锣,两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量,但制造工序相对繁多,极大地影响了PCB半孔板的生产效率。

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  在目前电路板打样板厂很饱和的状态下,愿意和能够生产半孔板的板厂也不多,金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。

  1、工程部按工艺流程制定MI流程

  2、金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔,必须考虑外形锣槽时会不会露铜,将钻半孔向单元内移动

  3、右边孔(钻半孔) 先钻完,在把板翻转(或镜向):钻左边孔,其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯,造成孔铜缺失。

  4、依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

  5、绘制阻焊菲林,锣空位作档点开窗加大到4mil处理。


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