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厚铜PCB板

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8层厚铜板4oz电源板

16层厚铜电源板参数:产品分类:8层厚铜电源4oz电源板层数:8层板厚:2.4mm尺寸:55*36mm所用板材:FR4产品特点:最大铜厚5oz,盲埋孔表面处理:沉金2u阻焊:绿色最小孔径:0.50mm终端产品:电源板

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产品详情

  • 板材:FR4
  • PCB尺寸:160*140/6
  • SMT贴片:可代工
  • 成型:CNC锣板
  • 交期:15-18天
  • 板厚:2.4mm
  • 层数:八层板
  • 阻焊/字符:绿油白字
  • 表面处理:沉金工艺
  • 铜箔厚度:4oz
  • 最小孔径:0.35mm
  • 线宽/间矩:6mil

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16层厚铜电源板参数:
产品分类:8层厚铜电源4oz电源板
层数:8层
板厚:2.4mm 
尺寸:160*140/6
所用板材:FR4  
产品特点:最大铜厚5oz,孔铜22u以上
表面处理:沉金2u
阻焊:绿色
最小孔径:0.50mm 
终端产品:电源板

  在制造厚铜PCB板时:材料的选择非常重要。首先,需要选择合适的基板材料,如FR-4、高TG板等,以满足电路板的机械强度和热稳定性要求。其次,需要选择适合的铜箔材料,一般选择纯铜或铜合金,以提高导电性和散热性。此外,还需要选择合适的表面处理材料,如镀金、喷锡等,以提高焊接性能和防腐性能。

  质量控制:在制造厚铜PCB板的过程中,质量控制是非常重要的。需要对每个制造步骤进行严格的控制和检验,以确保产品的质量稳定和可靠性。同时,还需要建立完善的质量管理体系,对原材料、工艺参数和成品进行全面监控和管理。厚铜PCB板的制造方法是一个复杂的过程,需要从设计、材料选择、制造工艺和质量控制等方面进行综合考虑。只有通过科学合理的制造方法,才能生产出质量稳定、性能可靠的厚铜PCB板。随着电子产品的不断发展,厚铜PCB板的需求也在不断增加,因此,研究和改进厚铜PCB板的制造方法具有重要的意义和广阔的发展前景。

  制造厚铜PCB板的工艺主要包括以下几个步骤:

  1. 压铜:将铜箔与基板材料通过热压工艺结合在一起,形成厚铜PCB板的基础结构。

  2. 钻孔:根据设计要求,在厚铜PCB板上钻孔,以便安装元器件和连接电路。

  3. 内层制造:在厚铜PCB板的内层进行电路图案的制造,一般采用光刻工艺。

  4. 外层制造:在厚铜PCB板的外层进行电路图案的制造,一般采用光刻工艺。

  5. 表面处理:对厚铜PCB板的表面进行处理,以提高焊接性能和防腐性能。

  6. 最终检验:对制造好的厚铜PCB板进行严格的检验,确保其质量符合要求。



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