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厚铜PCB板

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2o厚铜双面板

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产品详情

  • 板材:FR4
  • PCB尺寸:170*120/2
  • SMT贴片:可代工
  • 成型:CNC锣板
  • 交期:8-10天
  • 板厚:2.0mm
  • 层数:双面板
  • 阻焊/字符:绿油白字
  • 表面处理:沉金工艺
  • 铜箔厚度:2oz
  • 最小孔径:0.3mm
  • 线宽/间矩:5mil

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  pcba威升电子生产各种厚铜板是有多年经验的我们生产的厚铜板有工控/工业/起床/大功率电源/新能源等多个领域,完善的生产体系以及品质管控获得无数客户的认可!在制造厚铜PCB板时,材料的选择非常重要。首先,需要选择合适的基板材料,如FR-4、高TG板等,以满足电路板的机械强度和热稳定性要求。其次,需要选择适合的铜箔材料,一般选择纯铜或铜合金,以提高导电性和散热性。此外,还需要选择合适的表面处理材料,如镀金、喷锡等,以提高焊接性能和防腐性能。

  三、制造工艺

  制造厚铜PCB板的工艺主要包括以下几个步骤:

  1. 压铜:将铜箔与基板材料通过热压工艺结合在一起,形成厚铜PCB板的基础结构。

  2. 钻孔:根据设计要求,在厚铜PCB板上钻孔,以便安装元器件和连接电路。

  3. 内层制造:在厚铜PCB板的内层进行电路图案的制造,一般采用光刻工艺。

  4. 外层制造:在厚铜PCB板的外层进行电路图案的制造,一般采用光刻工艺。

  5. 表面处理:对厚铜PCB板的表面进行处理,以提高焊接性能和防腐性能。

  6. 最终检验:对制造好的厚铜PCB板进行严格的检验,确保其质量符合要求。

  四、质量控制

  在制造厚铜PCB板的过程中,质量控制是非常重要的。需要对每个制造步骤进行严格的控制和检验,以确保产品的质量稳定和可靠性。同时,还需要建立完善的质量管理体系,对原材料、工艺参数和成品进行全面监控和管理。厚铜PCB板的制造方法是一个复杂的过程,需要从设计、材料选择、制造工艺和质量控制等方面进行综合考虑。只有通过科学合理的制造方法,才能生产出质量稳定、性能可靠的厚铜PCB板。随着电子产品的不断发展,厚铜PCB板的需求也在不断增加,因此,研究和改进厚铜PCB板的制造方法具有重要的意义和广阔的发展前景。


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