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多层线路板

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多层线路板混拼沉金工艺

pcba威升电子考虑到客户采购成本,经常会帮客户节约成本,比如客户有几款配套的多层线路板,只要同工艺同板厚我们就会建议客户混拼,混拼的好处不仅仅在pcb线路板生产节约成本,并且后工序的smt贴片生产上也大大的压缩了生产时间以及生产成本!

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产品详情

  • 板材:FR4
  • PCB尺寸:150*150/12
  • SMT贴片:可代工
  • 成型:CNC锣板
  • 交期:15-18天
  • 板厚:1.2mm
  • 层数:六层板
  • 阻焊/字符:绿油白字
  • 表面处理:沉金工艺
  • 铜箔厚度:1oz
  • 最小孔径:0.25mm
  • 线宽/间矩:3mil

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pcba威升电子考虑到客户采购成本,经常会帮客户节约成本,比如客户有几款配套的多层线路板,只要同工艺同板厚我们就会建议客户混拼,混拼的好处不仅仅在pcb线路板生产节约成本,并且后工序的smt贴片生产上也大大的压缩了生产时间以及生产成本!比如这款混拼多层线路板沉金工艺的板子,它的板厚是1.2mm绿油阻焊白字丝印沉金工艺!如果按客户一款款的做,势必白白浪费资源以及成本。


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